Conjunto da placa de circuito do ODM PCBA do OEM para controles de transmissão

Conjunto da placa de circuito do ODM PCBA do OEM para controles de transmissão

O ODM do conjunto de PCBA imprimiu a placa de circuito para controles de transmissão

Processo de manufatura de PCBA nos detalhes:

1. Reprodução por meio de "stencil" da pasta da solda

Principalmente, a empresa de PCBA aplica uma pasta da solda à placa de circuito impresso. Neste processo, você precisa de pôr a pasta da solda sobre determinadas parcelas da placa. Essa parcela guarda componentes diferentes.

A pasta da solda é uma composição de bolas de metal minúsculas diferentes. E, a substância mais-usada na pasta da solda é a lata isto é 96,5%. Outras substâncias da pasta da solda são de prata e de cobre com 3% e 0,5% quantidades respectivamente.

O fabricante mistura a pasta com um fluxo. Porque o fluxo é um produto químico que ajude a solda no derretimento e no ligamento à superfície da placa. Você deve aplicar a pasta da solda nos pontos precisos e nas quantidades direitas. O fabricante usa aplicadores diferentes para a pasta de espalhamento nos lugar pretendidos.

2. Escolha e coloque

Depois que a conclusão bem sucedida da primeira etapa, da picareta e da máquina do lugar tem que fazer o trabalho seguinte. Neste processo, os fabricantes colocam componentes eletrônicos e o SMDS diferentes em uma placa de circuito. Hoje em dia, o SMDS é responsável para componentes do não-conector das placas. Você aprenderá como soldar estes SMDS na placa nas próximos etapas.

Você pode usar os métodos tradicionais ou automatizados para escolher e colocar componentes eletrônicos nas placas. No método tradicional, os fabricantes usam um par de pinça para colocar componentes na placa. O contrário a este, máquinas coloca componentes na posição direita no método automatizado.

3. Solda de Reflow

Após ter colocado os componentes no lugar direito, os fabricantes solidificam a pasta da solda. Podem realizar esta tarefa com um processo do “reflow”. Neste processo, a equipe de fabricação envia as placas a uma correia transportadora.

A correia transportadora tem que passar de um grande forno do reflow. E, o forno do reflow é quase similar a um forno da pizza. O forno contém um par calefatores com temperaturas diferentes. Então, os calefatores aquecem as placas em temperaturas diferentes a 250o C. Esta temperatura converte a solda na pasta da solda.

Similar aos calefatores, a correia transportadora passa então com uma série de refrigeradores. Os refrigeradores solidificam a pasta em uma maneira controlada. Após este processo, todos os componentes eletrônicos sentam-se na placa firmemente.

4. Inspeção e controle da qualidade

Após ter montado os componentes no processo do reflow, você precisa de inspecionar a placa para falhas. Neste processo, os fabricantes igualmente testam para as funcionalidades da placa. Durante o processo do reflow, muitas placas vêm com conexões pobres ou tornam-se curtos. Em palavras simples, lá pode ocorrer muitos problemas de conexão durante a etapa precedente.

Tão há umas maneiras diferentes de verificar a placa de circuito para ver se há desalinhamento e erros. Estão aqui alguns métodos notáveis dos testes:

Verificação manual

Mesmo na era da fabricação automatizada e do teste, o manual que verifica ainda tem a importância significativa. Contudo, a verificação do manual é a mais eficaz para PWB PCBA da pequena escala. Consequentemente, esta maneira de inspeção torna-se mais impreciso e pouco prática para placas de circuito da grande escala PCBA.

Além disso, olhar os componentes do mineiro é durante tanto tempo fadiga irritante e ótica. Assim pode conduzir às inspeçãos imprecisos.

Inspeção ótica automática

Para um grande grupo de PWB PCBA, este método é uma das opções as mais finas para testar. Desta maneira, uma máquina de AOI inspeciona PCBs usando a abundância de câmeras potentes.

Estas câmeras cobrem todos os ângulos para inspecionar conexões diferentes da solda. As máquinas de AOI reconhecem a força das conexões pela luz refletindo das conexões da solda. As máquinas de AOI podem testar centenas de placas em um par horas.

Inspeção do raio X

É um outro método para testes da placa. Este método é menos comum mas mais eficaz para placas de circuito complexas ou mergulhadas. O raio X ajuda fabricantes a examinar problemas da baixo-camada.

Usando os métodos acima mencionados, se um problema existe, a equipe de fabricação envia que para trás reworking ou desfazendo-se.

Se a inspeção não encontra nenhum erro, o passo seguinte é verificar sua funcionalidade. Verificadores dos meios verificará se trabalha como as exigências ou não. Assim a placa pôde precisar a calibração de testar suas funcionalidades.

5. inserção do componente do Através-furo

Os componentes eletrônicos variam da placa para embarcar segundo o tipo de PCBA. Por exemplo, as placas puderam ter tipos diferentes de componentes de PTH.

Os através-furos chapeados são tipos diferentes do furo nas placas de circuito. Usando estes furos, os componentes em placas de circuito passam o sinal a e das camadas diferentes. Os componentes de PTH precisam tipos especiais de métodos de solda em vez de usar somente a pasta.

Solda manual

Este processo é muito simples e direto. Em uma única estação, uma pessoa pode facilmente introduzir um componente em um PTH apropriado. Então, a pessoa passará essa placa à estação seguinte. Haverá muitas estações. Em cada estação, uma pessoa introduzirá um componente novo.

O ciclo continua até que todos os componentes estejam instalados. Assim este processo pode ser longo que depende do número de componentes de PTH.

Solda da onda

É uma maneira automatizada de solda. Contudo, o processo de solda é completamente diferente nesta técnica. Neste método, as placas passam através de um forno após a colocação sobre uma correia transportadora. O forno contém a solda derretida. E, a solda derretida lava a placa de circuito. Contudo, este tipo de solda não é quase praticável para placas de circuito frente e verso.

6. Teste e inspeção final

Após a conclusão do processo de solda, passagem de PCBAs com a inspeção final. Em toda a fase, os fabricantes podem passar placas de circuito das etapas precedentes para a instalação das peças adicionais.

Os testes funcionais são o termo o mais comum usado para a inspeção final. Nesta etapa, os verificadores passaram as placas de circuito com seus ritmos. Além disso, os verificadores testam as placas sob as mesmas circunstâncias em que o circuito se operará.

Por exemplo, os verificadores testam a placa em tensões, em sinais, e em correntes diferentes. Se as placas mostram a flutuação ou comportamento indesejável, as placas de circuito falham o teste. Assim os fabricantes podem reciclar ou raspar as placas de circuito.

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