Multi camada do conjunto eletrônico da placa de circuito de PCBA com espessura do cobre 6OZ

Placa de circuito eletrônica da multi-camada do conjunto ativo de alta qualidade do PWB do amplificador do subwoofer

Processo de conjunto de superfície da tecnologia da montagem
Comparado com o processo da montagem do através-furo, o processo da montagem de superfície está para fora em termos da eficiência de fabricação porque caracteriza um processo de conjunto totalmente automático do PWB da montagem da impressão da pasta da solda, a picareta e o lugar e a solda de reflow.
• Etapa 1: Impressão da pasta da solda - a pasta da solda é aplicada na placa através de uma impressora da pasta da solda. Um molde assegura-se de que a pasta da solda possa exatamente ser deixada nos lugares corretos onde os componentes serão montados, que é chamada igualmente tela do estêncil ou da solda. Porque a qualidade da impressão da pasta da solda é associada diretamente com a qualidade da solda, os fabricantes de PCBA que focalizam nos produtos de alta qualidade realizam geralmente inspeçãos após a impressão da pasta da solda através de um inspetor da pasta da solda. Esta inspeção garante que a impressão conseguiu regulamentos e padrões. Se os defeitos são encontrados na impressão da pasta da solda, a impressão tem que ser reworked ou soldar a pasta será lavada fora antes da segunda impressão.
• Etapa 2: Montagem dos componentes - após ter saído da impressora da pasta da solda, o PWB auto-será enviado à máquina do picareta-e-lugar onde os componentes ou os CI serão montados em almofadas correspondentes no efeito da tensão da pasta da solda. Os componentes são montados na placa do PWB através dos carretéis componentes na máquina. Similar aos carretéis de filme, os carretéis componentes que levam componentes gerenciem para fornecer as peças à máquina, que colará rapidamente as peças à placa.
• Etapa 3: Solda de Reflow - após cada componente é colocado, a placa passa através de uma fornalha dos pés 23. Uma temperatura de 500°F faz com que a pasta da solda liquefaça. Os componentes de SMD são limitados agora firmemente à placa.