Placa de circuito Multilayer industrial do PWB para a luz do jardim da casa

Lugar de origem China
Marca YScircuit
Certificação ISO9001,UL,REACH,
Número do modelo YS-0039
Quantidade de ordem mínima 1
Preço 0.2-6$/pieces
Tempo de entrega 3-8 dias do trabalho
Termos de pagamento L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Habilidade da fonte 1580000

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Detalhes do produto
Nome do produto Placa de circuito do PWB do núcleo do metal Certificado ISO9001
Matéria-prima FR-4 Entrelinha mínimo 0.2mm
Espessura da placa 1.6mm Linha largura mínima 3mi
Aplicação Luz do jardim da casa Número de camadas Multilayers
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Placa de circuito Multilayer industrial do PWB

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Placa de circuito Multilayer leve do PWB

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Placa de circuito Multilayer do PWB

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Descrição de produto

Do fornecedor eletrônico PCBA dos produtos PCB/PCBA de China fornecedor Multilayer do serviço do conjunto do PWB

O que é PCBs Multilayer

Placa de circuito impresso Multilayer, é um tipo de PWB que vem com uma combinação de único PWB tomado partido e de PWB tomado partido dobro.

Caracteriza o PWB tomado partido mais do que dobro das camadas.

 

PWB Sideplating

Sideplating é o metalization da placa que a borda no PWB arquivou.

O chapeamento da borda, beira chapeada, contorno chapeado, metal lateral, estas palavras pode igualmente ser usado para descrever a mesma função.

 

furos acastelados do Metade-corte

Os denteados são chapeados com os furos ou os vias situados nas bordas de uma placa de circuito impresso.

São os recortes criados sob a forma dos furos semi-chapeados nas bordas das placas do PWB.

Estes meios furos servem como as almofadas pretendidas criar uma relação entre a placa do módulo e a placa que estará soldada em.

 

Parâmetros

  • Camadas: PWB 10L multilayer
  • Placa Thinkness: 2.0mm
  • Matéria-prima: S1000-2 tg alto
  • Min Holes: 0.2mm
  • Linha largura mínima/afastamento: 0.25mm/0.25mm
  • Afastamento mínimo entre a camada interna PTH a alinhar: 0.2mm
  • Tamanho: 250.6mm×180.5mm
  • Prolongamento: 10: 1
  • Tratamento de superfície: Ouro duro seletivo de ENIG+
  • Características do processo: Tg alto, Sideplating, ouro duro seletivo, furos acastelados do Metade-corte
  • Aplicações: Módulos de Wi-Fi
Vista geral de fabricação Multilayer das capacidades do PWB de YS
Característica capacidades
Contagem da camada 3-60L
Tecnologia Multilayer disponível do PWB Através do furo com 16:1 do prolongamento
enterrado e cego através de
Híbrido Material de alta frequência tal como RO4350B e FR4 a mistura etc.
Material de alta velocidade tal como M7NE e FR4 a mistura etc.
Espessura 0.3mm-8mm
Linha mínima largura e espaço 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil)
PASSO DE BGA 0.35mm
Tamanho furado mecânico mínimo 0.15mm (6mil)
Prolongamento para o furo direto 16:1
Revestimento de superfície HASL, HASL sem chumbo, ENIG, lata da imersão, OSP, prata da imersão, dedo do ouro, ouro duro de galvanização, OSP seletivo, ENEPIG.etc.
Através da opção da suficiência Através de é chapeado e enchido com a cola Epoxy condutora ou não-condutora então tampou e chapeou sobre (VIPPO)
Cobre enchido, prata enchida
Registro ±4mil
Máscara da solda Verde, vermelho, amarelo, azul, branco, preto, roxo, Matte Black, resíduo metálico green.etc.

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Placa de circuito Multilayer industrial do PWB para a luz do jardim da casa 1

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FQA

 

1. Que é ouro duro no PWB?

O revestimento duro da superfície do ouro, igualmente conhecido como o ouro eletrolítico duro, é composto de uma camada de ouro com os endurecedor adicionados para a durabilidade aumentada, chapeados sobre um revestimento da barreira do níquel usando um processo eletrolítico.

 

2. Que é chapeamento de ouro duro?
O chapeamento de ouro duro é um electrodeposit do ouro que seja ligado com um outro elemento para alterar a estrutura de grão do ouro para conseguir um depósito mais duro com uma estrutura de grão mais refinada.

Os elementos de liga os mais comuns usados no chapeamento de ouro duro são cobalto, níquel ou ferro.

 

3. Que é a diferença entre Enig e o ouro duro?
O chapeamento de ENIG é muito mais macio do que duramente o chapeamento de ouro.

Os tamanhos de grão são aproximadamente 60 vezes maiores com chapeamento de ENIG, e corridas da dureza entre 20 e 100 HK25.

O chapeamento de ENIG sustenta bem em somente 35 gramas da força ou de menos do contato, e o chapeamento de ENIG dura tipicamente para menos ciclos do que duramente chapeando.

 

Uma tendência popular entre fabricantes é solda da placa-à-placa.

Esta técnica permite que as empresas produzam os módulos integrados (que contêm frequentemente dúzias das peças) em uma única placa que possa ser construída em um outro conjunto durante a produção.

Uma forma facil produzir um PWB que seja destinado para ser montado a um outro PWB é criar furos de montagem acastelados.

Estes são sabidos igualmente como “vias acastelados” ou “denteados.”