Conjunto Multilayer do PWB do OEM para a luz do jardim da casa da caixa da tevê de Android

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O que é PCBs Multilayer

Em uma pilha típica da quatro-camada acima, para melhorar o desempenho da compatibilidade eletromagnética (IEM), as camadas do sinal devem ser espaçadas tão perto aos planos e usar um grande núcleo entre o poder e o plano de terra.

Placa de circuito impresso Multilayer, é um tipo de PWB que vem com uma combinação de único PWB tomado partido e de PWB tomado partido dobro.

Caracteriza o PWB tomado partido mais do que dobro das camadas.

PWB Sideplating

Sideplating é o metalization da placa que a borda no PWB arquivou.

O chapeamento da borda, beira chapeada, contorno chapeado, metal lateral, estas palavras pode igualmente ser usado para descrever a mesma função.

Como fazer o trabalho multilayer de PCBs?

PCBs Multilayer tem dois planos de referência e um sinal através de. O sinal através de permite o sinal elétrico correr através de todos os planos empilhados que são usados distribuindo. A costura através de é conectada a um dos planos ao lado do sinal através de e fornece uma redução na área para o fluxo do sinal. Estes tipos de PCBs têm diversas opções diferentes dos vias para melhorar a densidade de distribuição referida geralmente como padrão, cego, e enterrada.

Parâmetros

• Camadas: PWB 10L multilayer
• Placa Thinkness: 2.0mm
• Matéria-prima: S1000-2 tg alto
• Min Holes: 0.2mm
• Linha largura mínima/afastamento: 0.25mm/0.25mm
• Afastamento mínimo entre a camada interna PTH a alinhar: 0.2mm
• Tamanho: 250.6mm×180.5mm
• Prolongamento: 10: 1
• Tratamento de superfície: Ouro duro seletivo de ENIG+
• Características do processo: Tg alto, Sideplating, ouro duro seletivo, furos acastelados do Metade-corte
• Aplicações: Módulos de Wi-Fi

FQA

1. Que é ouro duro no PWB?

O revestimento duro da superfície do ouro, igualmente conhecido como o ouro eletrolítico duro, é composto de uma camada de ouro com os endurecedor adicionados para a durabilidade aumentada, chapeados sobre um revestimento da barreira do níquel usando um processo eletrolítico.

2. Que é chapeamento de ouro duro?
O chapeamento de ouro duro é um electrodeposit do ouro que seja ligado com um outro elemento para alterar a estrutura de grão do ouro para conseguir um depósito mais duro com uma estrutura de grão mais refinada.

Os elementos de liga os mais comuns usados no chapeamento de ouro duro são cobalto, níquel ou ferro.

3. Que é a diferença entre Enig e o ouro duro?
O chapeamento de ENIG é muito mais macio do que duramente o chapeamento de ouro.

Os tamanhos de grão são aproximadamente 60 vezes maiores com chapeamento de ENIG, e corridas da dureza entre 20 e 100 HK25.

O chapeamento de ENIG sustenta bem em somente 35 gramas da força ou de menos do contato, e o chapeamento de ENIG dura tipicamente para menos ciclos do que duramente chapeando.

Uma tendência popular entre fabricantes é solda da placa-à-placa.

Esta técnica permite que as empresas produzam os módulos integrados (que contêm frequentemente dúzias das peças) em uma única placa que possa ser construída em um outro conjunto durante a produção.

Uma forma facil produzir um PWB que seja destinado para ser montado a um outro PWB é criar furos de montagem acastelados.

Estes são sabidos igualmente como “vias acastelados” ou “denteados.”