Placa de circuito Fr4 impresso Multilayer material, PWB duplo do lado para os módulos dos Wi Fi

Impressora feita sob encomenda Assembly Circuit Boards de China da folha dobro do serviço do lado Fr4 o outro Multilayer

O que é PCBs Multilayer

Placa de circuito impresso Multilayer, é um tipo de PWB que vem com uma combinação de único PWB tomado partido e de PWB tomado partido dobro.
Caracteriza o PWB tomado partido mais do que dobro das camadas.
 
PWB Sideplating
Sideplating é o metalization da placa que a borda no PWB arquivou.
o contorno chapeado, metal lateral, estas palavras pode igualmente ser usado para descrever a mesma função.
 
furos acastelados do Metade-corte
Os denteados são chapeados com os furos ou os vias situados nas bordas de uma placa de circuito impresso.
Estes meios furos servem como as almofadas pretendidas criar uma relação entre a placa do módulo e a placa que estará soldada em.
 
Parâmetros

• Camadas: PWB 8L multilayer
• Placa Thinkness: 2.0mm
• Matéria-prima: S1000-2 tg alto
• Min Holes: 0.1mm
• Linha largura mínima/afastamento: 0.25mm/0.25mm
• Afastamento mínimo entre a camada interna PTH a alinhar: 0.2mm
• Tamanho: 250.6mm×180.5mm
• Prolongamento: 10: 1
• Tratamento de superfície: Ouro duro seletivo de ENIG+
• Características do processo: Tg alto, Sideplating, ouro duro seletivo, furos acastelados do Metade-corte
• Aplicações: Módulos de Wi-Fi

FQA
 
1. Que é ouro duro no PWB?
O revestimento duro da superfície do ouro, igualmente conhecido como o ouro eletrolítico duro, é composto de uma camada de ouro com os endurecedor adicionados para a durabilidade aumentada, chapeados sobre um revestimento da barreira do níquel usando um processo eletrolítico.
 
2. Que é chapeamento de ouro duro?
Os elementos de liga os mais comuns usados no chapeamento de ouro duro são cobalto, níquel ou ferro.
 
3. Que é a diferença entre Enig e o ouro duro?
O chapeamento de ENIG é muito mais macio do que duramente o chapeamento de ouro.
Os tamanhos de grão são aproximadamente 60 vezes maiores com chapeamento de ENIG, e corridas da dureza entre 20 e 100 HK25.
 
Uma tendência popular entre fabricantes é solda da placa-à-placa.
Esta técnica permite que as empresas produzam os módulos integrados (que contêm frequentemente dúzias das peças) em uma única placa que possa ser construída em um outro conjunto durante a produção.