Conjunto Multilayer da placa de circuito da cópia do PWB com processo da tira do ouro da imersão

Lugar de origem SHENZHEN
Marca YScircuit
Certificação ISO9001,UL,REACH, RoHS
Número do modelo YS-ML-0003
Quantidade de ordem mínima 1 parte
Preço 0.04-5$/piece
Detalhes da embalagem Espumam o algodão + a caixa + a correia
Tempo de entrega 2-8 dias
Termos de pagamento T/T, Paypal, pagamento de Alibaba
Habilidade da fonte 251.000 medidores quadrados/ano

Contacte-me para amostras grátis e cupons.

Whatsapp:0086 18588475571

Wechat: 0086 18588475571

skype: sales10@aixton.com

Se você tiver alguma dúvida, oferecemos ajuda on-line 24 horas por dia.

x
Detalhes do produto
Material FR4 Tamanho De acordo com o pedido do cliente
Processo Ouro/tira da imersão Revestimento de superfície HASL/HASL-LF/ENIG
Matéria-prima FR-4 Espessura da placa 0.2mm-6mm
Realçar

Conjunto Multilayer da placa de circuito da cópia

,

Conjunto da placa de circuito da cópia do ouro da imersão

,

Conjunto Multilayer do PWB da tira da imersão

Deixe um recado
Descrição de produto

Fabricante Multilayer de alta qualidade das placas de circuito da cópia do conjunto do PWB em China

O que é PCBs Multilayer

Em palavras simples, o PWB Multilayer é uma placa de circuito impresso com mais de duas camadas e tem um mínimo de três camadas condutoras de material condutor ou da camada de cobre. Ao olhar um PWB multilayer, as camadas superiores e inferiores olham similares a um PWB frente e verso mas têm mais camadas em ambos os lados do núcleo. Estas camadas são interconectadas com furos cobre-chapeados e pode haver mais camadas porque nós testemunhamos até 40 camadas. Os componentes ativos e passivos estão colocados nas camadas superiores e inferiores do PWB multilayer quando as camadas empilhadas internas forem usadas distribuindo.

Como fazer o trabalho multilayer de PCBs?
A primeira etapa para o processo de manufatura multilayer do PWB é projetar a disposição da placa que usa algum do PWB que projeta o software, por exemplo, o Eagle, Proteus Altium, e o KiCAD. Uma vez que o projeto está pronto, é importante fazer o núcleo interno da camada e a estratificação com espessura desejada com folha de cobre, filme seco resiste e luz UV. O passo seguinte nos trabalhos do projeto é a laminação que inclui o núcleo interno da camada, as folhas do prepreg, e as folhas de cobre da folha. Está em seguida aplicar a pressão, calor e o vácuo usando uma imprensa hidráulica e a calorosos é importante certificar-se de que não há nenhum ar prendido entre camadas. Uma vez que curado, resinas dos prepregs para juntar-se às folhas, núcleo e folha para formar um PWB multilayer.

PWB Sideplating

Sideplating é o metalization da placa que a borda no PWB arquivou.

O chapeamento da borda, beira chapeada, contorno chapeado, metal lateral, estas palavras pode igualmente ser usado para descrever a mesma função.

 

furos acastelados do Metade-corte

Os denteados são chapeados com os furos ou os vias situados nas bordas de uma placa de circuito impresso.

Estes meios furos servem como as almofadas pretendidas criar uma relação entre a placa do módulo e a placa que estará soldada em.

 

Parâmetros

  • Camadas: PWB 8L multilayer
  • Placa Thinkness: 2.0mm
  • Matéria-prima: S1000-2 tg alto
  • Min Holes: 0.2mm
  • Linha largura mínima/afastamento: 0.25mm/0.25mm
  • Afastamento mínimo entre a camada interna PTH a alinhar: 0.2mm
  • Tamanho: 250.6mm×180.5mm
  • Prolongamento: 10: 1
  • Tratamento de superfície: Ouro duro seletivo de ENIG+
  • Características do processo: Tg alto, Sideplating, ouro duro seletivo, furos acastelados do Metade-corte
  • Aplicações: Módulos de Wi-Fi
Vista geral de fabricação Multilayer das capacidades do PWB de YS
Característica capacidades
Contagem da camada 3-60L
Tecnologia Multilayer disponível do PWB Através do furo com 16:1 do prolongamento
enterrado e cego através de
Híbrido Material de alta frequência tal como RO4350B e FR4 a mistura etc.
Material de alta velocidade tal como M7NE e FR4 a mistura etc.
Espessura 0.3mm-8mm
Linha mínima largura e espaço 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil)
PASSO DE BGA 0.35mm
Tamanho furado mecânico mínimo 0.15mm (6mil)
Prolongamento para o furo direto 16:1
Revestimento de superfície HASL, HASL sem chumbo, ENIG, lata da imersão, OSP, prata da imersão, dedo do ouro, ouro duro de galvanização, OSP seletivo, ENEPIG.etc.
Através da opção da suficiência Através de é chapeado e enchido com a cola Epoxy condutora ou não-condutora então tampou e chapeou sobre (VIPPO)
Cobre enchido, prata enchida
Registro ±4mil
Máscara da solda Verde, vermelho, amarelo, azul, branco, preto, roxo, Matte Black, resíduo metálico green.etc.

 

 

Prazo de entrega das placas desencapadas de YScircuit normalmente
² de layer/m S<1㎡ S<3㎡ S<6㎡ S<10㎡ S<13㎡ S<16㎡ S<20㎡ S<30㎡ S<40㎡ S<50㎡ S<65㎡ S<85㎡ S<100㎡
1L 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2L 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4L 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6L 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8L 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10L 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds

 
30wds
 

Conjunto Multilayer da placa de circuito da cópia do PWB com processo da tira do ouro da imersão 0

Conjunto Multilayer da placa de circuito da cópia do PWB com processo da tira do ouro da imersão 1

Conjunto Multilayer da placa de circuito da cópia do PWB com processo da tira do ouro da imersão 2

Conjunto Multilayer da placa de circuito da cópia do PWB com processo da tira do ouro da imersão 3

Conjunto Multilayer da placa de circuito da cópia do PWB com processo da tira do ouro da imersão 4

FQA

 

1. Que é ouro duro no PWB?

O revestimento duro da superfície do ouro, igualmente conhecido como o ouro eletrolítico duro, é composto de uma camada de ouro com os endurecedor adicionados para a durabilidade aumentada, chapeados sobre um revestimento da barreira do níquel usando um processo eletrolítico.

 

2. Que é chapeamento de ouro duro?
O chapeamento de ouro duro é um electrodeposit do ouro que seja ligado com um outro elemento para alterar a estrutura de grão do ouro para conseguir um depósito mais duro com uma estrutura de grão mais refinada.

Os elementos de liga os mais comuns usados no chapeamento de ouro duro são cobalto, níquel ou ferro.

 

3. Que é a diferença entre Enig e o ouro duro?
O chapeamento de ENIG é muito mais macio do que duramente o chapeamento de ouro.

Os tamanhos de grão são aproximadamente 60 vezes maiores com chapeamento de ENIG, e corridas da dureza entre 20 e 100 HK25.

O chapeamento de ENIG sustenta bem em somente 35 gramas da força ou de menos do contato, e o chapeamento de ENIG dura tipicamente para menos ciclos do que duramente chapeando.

 

Uma tendência popular entre fabricantes é solda da placa-à-placa.

Esta técnica permite que as empresas produzam os módulos integrados (que contêm frequentemente dúzias das peças) em uma única placa que possa ser construída em um outro conjunto durante a produção.

Uma forma facil produzir um PWB que seja destinado para ser montado a um outro PWB é criar furos de montagem acastelados.

Estes são sabidos igualmente como “vias acastelados” ou “denteados.”