Placa de circuito Multilayer do PWB do núcleo do metal com certificado de Rohs

shenzhen personalizou a placa de circuito impresso do conjunto do pcba com PWB Multilayer de Rohs

O que é PCBs Multilayer

Enquanto PCBs multilayer pode acomodar uns componentes mais eletrônicos, foram amplamente utilizados em dispositivos elétricos de moderno-dia com as variações que variam de quatro a doze camadas. Diversas aplicações, tais como dispositivos espertos exigem entre quatro a oito camadas, quando os smartphones puderem usar até doze camadas. Quando PCBs multilayer de fabricação, desenhistas escolher um número uniforme de camadas sobre impar como a estratificação um número impar de camadas pode fazer o complexo e igualmente o resultado do circuito no custo alto.

É um tipo de PWB que vem com uma combinação de único PWB tomado partido e de PWB tomado partido dobro.

Caracteriza o PWB tomado partido mais do que dobro das camadas.

Como fazer o trabalho multilayer de PCBs?

Em um projeto multilayer do PWB, o desenhista precisa de dedicar uma camada a um plano à terra e outra ao plano do poder. Para PCBs digital-somente, o desenhista pode igualmente dedicar a camada inteira e se há um espaço na camada superior e inferior, aquela do poder pode ser usado para distribuir todos os caminhos de ferro adicionais do poder. As camadas do poder são sempre no meio da placa com a terra mais perto da camada superior. Uma vez que o poder é tomado de nas camadas internas, o espaço restante está disponível para as trilhas do sinal que estão distribuindo. Por exemplo, em uma pilha da seis-camada acima, haverá quatro camadas de roteamento do sinal e duas camadas dedicadas para pôr.

furos acastelados do Metade-corte

Os denteados são chapeados com os furos ou os vias situados nas bordas de uma placa de circuito impresso.

São os recortes criados sob a forma dos furos semi-chapeados nas bordas das placas do PWB.

Estes meios furos servem como as almofadas pretendidas criar uma relação entre a placa do módulo e a placa que estará soldada em.

Parâmetros

• Camadas: PWB 10L multilayer
• Placa Thinkness: 2.0mm
• Matéria-prima: S1000-2 tg alto
• Min Holes: 0.2mm
• Linha largura mínima/afastamento: 0.25mm/0.25mm
• Afastamento mínimo entre a camada interna PTH a alinhar: 0.2mm
• Tamanho: 250.6mm×180.5mm
• Prolongamento: 10: 1
• Tratamento de superfície: Ouro duro seletivo de ENIG+
• Características do processo: Tg alto, Sideplating, ouro duro seletivo, furos acastelados do Metade-corte
• Aplicações: Módulos de Wi-Fi

FQA

1. Que é ouro duro no PWB?

O revestimento duro da superfície do ouro, igualmente conhecido como o ouro eletrolítico duro, é composto de uma camada de ouro com os endurecedor adicionados para a durabilidade aumentada, chapeados sobre um revestimento da barreira do níquel usando um processo eletrolítico.

2. Que é chapeamento de ouro duro?
O chapeamento de ouro duro é um electrodeposit do ouro que seja ligado com um outro elemento para alterar a estrutura de grão do ouro para conseguir um depósito mais duro com uma estrutura de grão mais refinada.

Os elementos de liga os mais comuns usados no chapeamento de ouro duro são cobalto, níquel ou ferro.

3. Que é a diferença entre Enig e o ouro duro?
O chapeamento de ENIG é muito mais macio do que duramente o chapeamento de ouro.

Os tamanhos de grão são aproximadamente 60 vezes maiores com chapeamento de ENIG, e corridas da dureza entre 20 e 100 HK25.

O chapeamento de ENIG sustenta bem em somente 35 gramas da força ou de menos do contato, e o chapeamento de ENIG dura tipicamente para menos ciclos do que duramente chapeando.

Uma tendência popular entre fabricantes é solda da placa-à-placa.

Esta técnica permite que as empresas produzam os módulos integrados (que contêm frequentemente dúzias das peças) em uma única placa que possa ser construída em um outro conjunto durante a produção.

Uma forma facil produzir um PWB que seja destinado para ser montado a um outro PWB é criar furos de montagem acastelados.

Estes são sabidos igualmente como “vias acastelados” ou “denteados.”